GPIO垫控制
本页说明了树莓派 GPIO引脚的当前功能。它适用于 3B +及以下的所有型号。需要注意的主要事情是，GPIO驱动器的强度不是最大电流，而是焊盘仍将符合规格的最大电流。您应设置 GPIO 驱动强度以匹配所连接的设备，以使设备正常工作。
如何控制驱动强度
垫内有许多并行驱动器。如果将驱动强度设置为低(000)，则大多数驱动器处于三态，因此它们不会对输出电流产生任何影响。如果增加驱动强度，则会有越来越多的驱动器并联使用。下图显示了该行为：
当前值是什么意思？
电流值指定焊盘仍将符合规格的最大电流。
1.垫将提供的电流不是" **" 1.这不是电流限制，因此垫不会爆炸
焊盘输出是一个电压源：
如果设置为高电平，则打击垫将尝试将输出驱动到轨电压，树莓派上为 3V3 (3.3伏) 如果设置为低电平，则打击垫将尝试将输出驱动到地(0伏)
打击垫将尝试将输出驱动为高电平或低电平。成功将取决于所连接事物的要求。如果焊盘短路接地，它将无法驱动至高电平。实际上，它会尝试提供尽可能多的电流，并且电流仅受内部电阻限制。
如果将焊盘驱动为高电平并将其短路接地，则它将在适当的时候失效。如果将其连接到 3V3 并将其驱动为低电平，则同样适用。
满足规格由保证电压水平决定。由于垫是数字的，因此有两个电压电平，高电平和低电平。 I/O端口具有两个用于处理输出级别的参数：
- V IL ，最大低电平电压(3V3 VDD IO时为 0 .9V)
- V IH ，最小高电平电压(在 3V3 VDD IO时为 1 .6V)
V IL = 0.9V表示如果输出为低，它将为<= 0.9V。 V IH = 1.6V表示如果输出为高电平，则它将> = 1.6V。
因此，16mA的驱动强度意味着：
如果将焊盘设置为高电平，则可以吸收高达 16mA 的电流，并且保证输出电压为> = V IH 。这也意味着，如果将驱动强度设置为 2mA 并绘制 16mA ，则电压将"不是" V IH ，而是更低。实际上，它可能不够高，无法被外部设备视为很高。
有关 GPIO 引脚物理特性的更多信息，请参见。。请注意，在计算模块设备上，可以从标准 3V3 更改 VDD IO。在这种情况下，V IL 和 V IH 将根据链接页面上的表进行更改。
为什么不将所有打击垫设置为最大电流？
两个原因：
- 树莓派 3V3电源设计为每个 GPIO 引脚的最大电流约为 3mA 。如果为每个引脚加载 16mA 的电流，则总电流为 272mA 。在该负载水平下，3V3电源将崩溃。 1.将会出现大电流尖峰，尤其是在您具有容性负载的情况下。这将在其附近的所有其他引脚周围"反弹"。这很可能会干扰 SD 卡甚至 SDRAM 的行为。
什么是安全电流？
焊盘的所有电子元件均设计为 16mA 。这是一个安全值，在该值下您不会损坏设备。即使将驱动强度设置为 2mA ，然后再加载它，以便输出 16mA 电流，这也不会损坏设备。除此之外，没有保证的最大安全电流。
GPIO地址
- 0x 7e10 002c PADS(GPIO 0-27)
- 0x 7e10 0030 PADS(GPIO 28-45)
- 0x 7e10 0034 PADS(GPIO 46-53)
位|栏位名称|描述类型重启 --- | --- | --- | --- | --- 31:24 |通行证|写作时必须为 5A ；意外写保护密码| W | 0 23：5 | | 保留-写为 0 ，读为无关| | 4 | SLEW |摆率； 0 =摆率受限； 1 =摆率不受限制| RW | 0x1 3 | HYST |启用输入迟滞； 0 =禁用； 1 =启用| RW | 0x1 2：0 |驱动器驱动强度，请参阅下面的故障清单| RW | 0x3
谨防 SSO (同步开关输出)限制取决于设备，并且取决于 PCB 的质量和布局，去耦电容器的数量和质量，焊盘上的负载类型(电阻，电容)，以及树莓派无法控制的其他因素。
驱动强度列表
- 0 = 2mA
- 1 = 4mA
- 2 = 6mA
- 3 = 8mA
- 4 = 10mA
- 5 = 12mA
- 6 = 14mA
- 7 = 16mA